사피엔반도체
단일판매ㆍ공급계약체결
사피엔반도체, 북미 빅테크와 디스플레이 구동칩 공동개발 및 공급 계약 체결 계약금액 약 72.1억 원으로 최근 매출액 대비 42%에 해당하는 대규모 수주 2026년 7월부터 2027년 10월까지 제품 개발 및 납품 진행 예정
사피엔반도체, 북미 빅테크와 디스플레이 구동칩 공동개발 및 공급 계약 체결 계약금액 약 72.1억 원으로 최근 매출액 대비 42%에 해당하는 대규모 수주 2026년 7월부터 2027년 10월까지 제품 개발 및 납품 진행 예정