사피엔반도체
단일판매ㆍ공급계약체결
디스플레이구동칩 공동개발 및 공급 계약72억원42%3.5%북미 Big Tech 기업미주지역2026-07-21 ~ 2027-10-28
| D+1 | D+5 | D+20 | |
|---|---|---|---|
| 이 공시 뒤 주가 | +14.86% | +16.87% | +17.67% |
| 시장 대비 | +8.98%p | +0.99%p | +6.29%p |
| 같은 유형 중앙값 | +0.54%p | +0.03%p | -2.76%p |
사피엔반도체, 북미 빅테크와 디스플레이 구동칩 공동개발 및 공급 계약 체결 계약금액 약 72.1억 원으로 최근 매출액 대비 42%에 해당하는 대규모 수주 2026년 7월부터 2027년 10월까지 제품 개발 및 납품 진행 예정